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2021年CES报道：线上展览
本文完成于2021年度CES展会的最后一天，预计未来的CES展会再也回不到以前了。我无法想象CES线上虚拟展览是否真的可行。但今年的CES还是很成功，尤其在全球还沉浸在疫情和政治危机之时。 &nbs ...查看更多
PCB007特约：覆铜板提价时间、空间、结构及模型分析
编者按：目前覆铜板价格牵动整个电子产业上下游，对此，我们特地邀请了中泰证券电子分析师，就目前的形势进行分析预测。但同时申明，本文相关内容基于中泰公司及其研究人员认为可信的公开资料或实地调研资料，反映了 ...查看更多
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持续改进：像 X = Xc - 1 一样简单
X = Xc - 1是一个持续改进的概念方程式。定义了X，然后不断使其减1个数量值，可能是一个工作时长、一个制程步骤、一个周期内少一天……最近，I-Connect007编辑 ...查看更多
垂直导体结构VeCS专题回顾
从2019年5月起，PCB007中国在线杂志陆续刊登了有关垂直导体结构(VeCS)系列文章，作者既包括该技术的开发者Joan Tourné，也有应用端沪士电子产品创新副总裁Joe Dic ...查看更多
应用于航空领域的高密度PCB技术评估
摘要 高密度互连HDI板及相关组件对于使航空项目充分利用现代集成电路（如现场可编程门阵列（FPGA）、数字信号处理器（DSP）和应用处理器）日益增加的复杂性和功能优势至关重要。对产品功能日益增长的需 ...查看更多
